晶圆机器人
特征 软硬件垂直整合优势，并且采用高精密，高刚性直驱马达，重复精度达0.02mm，回转半径小，空间使用率高。 应用 适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板
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产品详情
特征
软硬件垂直整合优势，并且采用高精密，高刚性直驱马达，重复精度达±0.02mm，回转半径小，空间使用率高。
应用
适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。
